上海超硅半导体股份有限公司提交科创板IPO申请，在全球半导体行业周期低谷中展现出坚守与发展的态势，其IPO情况对于理解国产半导体硅片行业发展具有重要意义，具体如下：行业背景：半导体产业具有周期性特征，自2022年来行业整体因去库存等因素步入下行周期，半导体硅片作为半导体制造的基础性材料，也呈现出产能短期过剩，全球硅片销售额明显收缩。不过，目前全球半导体行业正处于周期性调整的底部反转初期，硅片行业在经历短暂的艰难期后，开始迎来行业复苏。公司基本情况：上海超硅主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产与销售，同时还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务。公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。技术实力：上海超硅是中国大陆唯一独立自主掌握半导体单晶生长炉设计和集成技术的半导体硅片企业，也是继日本信越化学、胜高后，全球极少数集晶体生长设备系统、软件系统与晶体生长控制工艺技术于一体的半导体硅片制造企业。同时，它还是全球第二家具备SOI硅片剥离机技术的公司，实现了SOI硅片剥离机与氢离子注入机等SOI硅片生产核心设备的自主可控，打破了国外企业对SOI硅片的长期垄断。市场合作：上海超硅已与全球前20大集成电路企业中的18家建立了批量供应的合作关系，包括台积电、中芯国际、铠侠、美光等，覆盖逻辑芯片、存储器、模拟电路等领域，覆盖中国大陆、中国台湾、欧美、日韩等主要市场。财务状况：2022-2024年，上海超硅实现营业收入分别约为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元；对应实现归母净利润分别约为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元，三年累计亏损约31.46亿元。尽管营收规模总体呈现增长态势，但由于主要产品生产线仍处于产能爬坡阶段，公司未能实现盈利，且亏损额度每年扩大。IPO情况：上海超硅于2025年6月13日获上交所受理，拟科创板IPO，计划募资49.65亿元，投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目等。上海超硅在半导体行业周期低谷中，凭借技术实力和市场合作基础，通过IPO募资进一步扩大产能和投入研发，有望在行业复苏时实现更好的发展，也为国产半导体硅片改写行业格局带来希望。
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